AllMeSa | Mechatronics Alliance Saxony
Partnerpräsentation
Partnerpräsentation
Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) bildet gemeinsam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP) eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik in Deutschland, deren Kompetenz in den vergangenen 20 Jahren kontinuierlich ausgebaut wurde. Das IAVT/ZmP verfügt als Forschungseinrichtung über hochqualifiziertes und spezialisiertes Personal. Als Alleinstellungsmerkmal kann das IAVT/ZmP eine ganzheitliche Betrachtung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen und die zusätzliche Berücksichtigung produktionstechnischer Fragen für sich in Anspruch nehmen.
Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik beeinflusst entscheidend die funktionellen Eigenschaften, die Zuverlässigkeit und die Kosten eines Gesamtsystems. Getrieben wird diese Entwicklung von den Trends in der Systemintegration, welche sind:
• Verringerung der Abmessungen und Volumina
• Erhöhung der Funktionalität und Schaltfrequenzen
• Verringerung der Kosten
Besondere Kompetenzen und Ressourcen für das Vorhaben AllMeSa
Hochpräzise Charakterisierung von Funktionsschichten
Eigenschaftsuntersuchung von Leitschichten)
(Charakterisierung von Isolationsgräben)
Zuverlässigkeitsprüfung
(Temperaturwechseltest, Temperaturschocktests)
Plasmabehandlung der Oberfläche von Gläsern
für die Anpassung spezieller Eigenschaften
Argon, Sauerstoff, Wasserstoff, CF4, Stickstoff
Galvanisches verdicken von dünnen Kupferschichten auf UTG
Durchführung der Kontaktwinkelmessung
zur Bestimmung der hydrophobischen Oberflächeneigenschaften
Die Arbeitsgebiete, denen sich das IAVT/ZmP widmet, reichen von der biokompatiblen AVT über die verschiedenen Substrat- und Montagetechnologien (organische Verdrahtungsträger, keramische Verdrahtungsträger in Dickschicht und LTCC, Mikrokontaktierverfahren, Oberflächenmontage, Leit- und Montagekleben, optische Verbindungstechnik, etc.) über Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen bis hin zu den zerstörungsfreien und zerstörenden Prüfverfahren.
Die Themen Qualitätsmanagement sowie Prozesssimulation und -optimierung runden das Spektrum ab. Insbesondere zur Begleitung von Aufgaben der AVT-Technologieentwicklung, Zuverlässigkeitsprüfung und Werkstoffcharakterisierung werden am IAVT numerische Methoden angewandt. Im Vordergrund steht dabei die Methode der Finiten Elemente zur Abbildung strukturmechanischer Problemstellungen. In u. a. Folgenden Projekte wurden zuletzt erfolgreich am IAVT und ZmP bearbeitet: